高纯金及合金是制造半导体芯片的关键材料。Au蒸发膜料通常加工成规则颗粒（柱状、片状等）或者不规则颗粒，用作真空蒸镀沉积的蒸发源。 纯度：99.999%

Ag颗粒用于真空蒸发沉积银薄膜，应用于半导体芯片、传感器、光电器件、薄膜太阳能电池等行业。 纯度：99.999%

钯金颗粒用于真空蒸发沉积钯薄膜，广泛应用于半导体芯片、传感器、OLED等不同行业。 纯度：≥99.95%

铂颗粒是一种真空蒸发镀膜的源材料，用于制造半导体芯片电极膜、欧姆接触膜和连线膜等。 纯度：99.99%

银纳米线是指一种直径小于100 nm的一维材料。它具有良好的化学性能和催化性能，并且抗菌性能和生物相容性出色，在导电、催化、生物医药、抗菌及光学等领域具有重要应用。另外，银纳米线导电膜具有优异的导电性和透光性，被视为是最有可能替代传统ITO透明电极的材料，为实现柔性可弯折LED显示、触摸屏等提供了可能，具有广阔的应用前景。

AuSn20共晶合金以其优异的综合性能（高电导、高热导、抗疲劳、抗蠕变等），广泛应用于微电子和光电子器件封装、芯片连接、气密性封装等。